工艺

天线阵列、射频前端、封装与 PCB 工艺窗口和过程控制点

• 雷达射频前端芯片封装用什么方式散热更稳

  射频前端功耗集中在发射通道，结温升高会恶化噪声系数与相位噪声；常见做法是 eWLB 配板级散热过孔，量产需按全温区验证。

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• 雷达PCB板材介电常数偏差对测角有多大影响

  介电常数偏差改变馈线相位，进而造成通道间相位误差；控制权在设计与来料两端，标定可补偿系统项但无法补偿随机散差。

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• 77GHz雷达天线阵列的馈线损耗要控制在多少

  77GHz 馈线损耗通常控制在 1–4dB，由介质损耗、导体损耗与过孔过渡构成；损耗每增加 1dB 约损失数个百分点探测距离。

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